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常规电路板

常规印制电路板，在常规板材上通过过孔形成电气连接，经过长期的发展，工艺技术从单面板发展到双面板、多层刚性印制电路。

海英技术能力如下：

  • 层数：2层/4层/6层/8层/10层
  • 最大交货板：699mm*594mm
  • 最大铜厚（内/外层）：12oz
  • 最大板厚： 5.0mm
  • 最高纵横比：15:1
  • 表面处理：喷纯锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、镍钯金、金手指
双面多层CEM-3

双面多层CEM-3

CEM-3是一种复合型覆铜箔板,CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同的是CEM-3抗弯强度低于FR-4.热膨胀大于FR-4

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双面多层FR-4

双面多层FR-4

FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。

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单面纸基板

单面纸基板

纸基板用酚醛纸基覆铜箔板作为印制板的基材，阻燃等级94 HB

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单面阻燃板

单面阻燃板

阻燃板全称覆铜箔酚醛树脂纸基层压板，阻燃等级94 V0

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单面CEM-1

单面CEM-1

CEM-1环氧纸芯玻璃布复合基层压板，阻燃等级94 VO

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单面FR-4

单面FR-4

FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。

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双面多层CEM-3

双面多层CEM-3

双面多层FR-4

双面多层FR-4

单面纸基板

单面纸基板

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