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CEM-3作为一种典型的复合型覆铜箔板材料，在电子工业领域具有广泛的应用价值。其核心性能指标如玻璃化温度（Tg值）、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率等关键参数均经过严格测试，能够全面达到FR-4型覆铜板的标准要求。具体而言，CEM-3的玻璃化温度可稳定维持在130℃以上，确保在高温环境下仍能保持结构稳定性；其耐浸焊性通过288℃锡炉浸焊测试，持续10秒未出现分层或起泡现象；抗剥强度达到1.8N/mm以上的行业基准，有效保障线路板与基材的粘接可靠性。在电气性能方面，CEM-3的电击穿强度不低于18kV/mm，绝缘电阻值超过1×10¹²Ω，完全符合UL94V-0级阻燃标准，这些指标均与FR-4材料处于同等水平。 值得注意的是，CEM-3与FR-4在物理特性上存在显著差异。首先体现在机械性能方面，CEM-3的抗弯强度较FR-4降低约15%-20%，这主要源于其玻璃纤维含量与排列方式的差异。在热力学特性上，CEM-3的纵向热膨胀系数（CTE）达到18-22ppm/℃，比FR-4的13-17ppm/℃高出约30%，这种差异在多层板加工过程中需要特别注意层间应力控制。尽管存在这些差异，CEM-3凭借其优异的加工性能和成本优势，在消费电子、通信设备等对机械强度要求相对较低的领域，已成为FR-4的重要替代材料。特别是在需要频繁弯折或三维成型的电路板应用中，CEM-3表现出更好的成型适应性和加工效率。
特点：电性能与FR-4相当，PTH可靠性与FR-4相当。
用途：仪器仪表，信息家电，汽车电子，自动控制器，游戏机等。
常用规格：基层厚度：1.0mm,1.5mm;覆铜厚度：35um
板料尺寸：1044*1245mm
表面工艺：喷锡，电金，OSP
关键词： 双面多层CEM-3
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