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双面多层FR-4不仅具备FR-4材料基本的耐燃特性，还在结构设计上展现出更为复杂的优势。双面设计意味着覆铜板的正反两面均敷有铜箔，可实现更为紧凑的电路布局，提高信号传输效率，减少电磁干扰。而多层结构则是在双面基础上进一步发展，通过内层导电图形与绝缘层的交替叠加，形成多层电路互联，极大地增加了布线密度，满足了现代电子产品对高集成度、小型化的迫切需求。这种结构使得双面多层FR-4在高性能计算机、通信设备、航空航天等高端领域得到广泛应用。同时，其良好的机械性能、耐热性以及加工性能，也保证了在制造过程中能够承受各种工艺处理，如钻孔、电镀、蚀刻等，而不会对板材性能造成显著影响。因此，双面多层FR-4凭借其卓越的综合性能，成为了电子工业中不可或缺的关键材料。
特点：优异的尺寸稳定性和介电性能，优良的耐热性能和机械性能，高速钻孔时产生的树脂污垢少。
用途：主要用于移动电话，计算机，检测设备，录像机，军用装备，导向系统等。
常用规格：基层厚度：0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm;覆铜厚度：18um,35um,70um
板料尺寸：1044*1245mm
板芯颜色：黄色，白色
表面工艺：喷锡，电金，OSP
关键词： 双面多层FR-4
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