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纸基板采用酚醛纸基覆铜箔板作为印制电路板的核心基材，这种材料在电子制造领域具有广泛应用。其主体结构由两层高纯度铜箔通过热压工艺与酚醛树脂浸渍的绝缘纸基复合而成，形成了兼具导电性能与机械强度的复合材料体系。该材料的关键特性在于其阻燃性能达到UL94 HB等级标准，这意味着在垂直燃烧测试中，试样在燃烧过程中产生的火焰蔓延速度较慢，且移除火源后能在30秒内自行熄灭，不会引燃底部铺垫的医用脱脂棉。这种阻燃特性使其特别适用于对消防安全有较高要求的电子设备，如家用电器控制板、工业电源模块等领域。相较于其他阻燃等级材料，94 HB级酚醛纸基覆铜箔板在保持良好加工性能的同时，还能有效控制生产成本，成为中低端电子产品基材的主流选择。其绝缘纸基经过特殊处理后，不仅具备优异的电气绝缘性能，还能在潮湿环境下保持稳定的物理特性，确保印制电路板在复杂工况下的可靠性。
特点：成本低，弯曲度、扭曲度小且稳定，易加工。
用途：主要用于电视机、录音机、收录机、音响设备、游戏机、电话机、家用电器等民用电子产品中。
近几年,这类基板材料应用领域在不断地扩大,如也应用于示波器(CRT)、办公自动化设备(OA 机)的电源基板上。
常用规格：基层厚度：0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm;覆铜厚度：18um,25um
板料尺寸：1020*1030mm
表面工艺：松香工艺，(因其耐温性，不能进行表面喷锡处理)
关键词： 单面纸基板
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