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射频印制电路板

种类丰富的电子应用程序需要更高频率的技术支持。 随着频率的增加，印制电路板中的误差或偏差范围需尽可能小，为达到如此高频的要求，需使用高频板材，应用盲孔技术，严格管控蚀刻公差。

海英技术能力如下:

  • 主要可加工材料：碳氢化合物+陶瓷填料，碳氢化合物+玻纤布，PPO +填料，PTFE+陶瓷填料；PTFE+玻纤布
  • 外层图形线宽/线距蚀刻公差+/-18um
  • LDI激光直接成像，实现图形的高度还原性，确保客户的仿真效果
  • 层间对准度：+/-4mil
  • 埋孔/盲孔/微孔
  • 混压
  • 主要表面处理：沉锡、沉银、OSP、ENIG
10层板

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8层板

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10层板

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8层板

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