加工能力
项 目 | 加工能力 | |
层数 | 1~16层 | |
板材类型 | FR-1、CEM-1、CEM-3、FR-4、金属基板材、高频材料、高TG材料、无卤材料等 | |
最大尺寸 | 500mm×800mm | |
外形尺寸精度 | ±0.13mm | |
板厚范围 | 0.20mm~6.00mm | |
板厚工差 | ±8%(t≥0.8mm) | |
板厚工差 | ±10%(t<0.8mm) | |
介质厚度 | 0.075mm—5.00mm | |
最小线宽 | 0.10mm | |
最小线距 | 0.10mm | |
外层铜厚 | 35~175mm | |
内层铜厚 | 17um~175um | |
钻孔孔径 | 0.20~6.35mm | 机械钻 |
成孔孔径 | 0.15~6.30mm | |
孔径公差 | 0.05mm | |
孔位公差 | 0.075mm | |
板厚孔径比 | 8:1 | |
阻焊类型 | 感光油墨、哑光油墨 | |
最小阻焊桥宽 | 0.1mm | |
最小阻焊隔离环 | 0.1mm | |
塞孔直径 | 0.25mm~0.60mm | |
阻抗公差 | ±10% | |
表面处理类型 | 有铅喷锡、无铅喷锡、OSP、镀金 |